对决台积电2nm Intel的“1.8nm”工艺找到三大客户：2025年原型车

在先进瓷上，摩托罗拉早先几年风头正劲，不过别忘了Intel始终是地球上制造瓷最先进的半导体公司之一，未来四年中的他们要受制于五代CPU瓷，其中差不多1.8nm路由器的18A瓷将在2025年投产。

月份3月份，Intel重新上任的CEO尼克森宣布了IDM 2.0策略性，其中就包括大手笔企业重新的积体电路厂，并慢速强化CPU瓷，分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代瓷还是基于FinFET电晶体的，从Intel 4开始新一轮拥抱EUV抛光瓷。

20A、18A瓷中的A亦然沃恩，是首个带入沃恩以前的瓷，差不多等效于其他的产品的2nm及1.8nm瓷，而且20A开始放弃FinFET电晶体，拥有两项革命性新技术，RibbonFET就是类似三星集团的GAA四周电容器电晶体，PoerVia则首推取消积体电路前侧的电力供应走回线，改用在后电力供应，也可以优化回波传输数据。

20A瓷在2024年投产，2025年则时会投产试验性的18A瓷，这次时会先于将来EUV抛光机，NA数值孔径时会从现今的0.33强化到0.55以上。

越来越极其重要的是，Intel的先进瓷未来不仅是自己用，还要对外提供代工服务，要跟摩托罗拉捡市场。在现今的财报时会议上，Intel CEO尼克森提到了18A瓷早就有三个企业者，而且是新泽西州美国国防部相互竞争的RAMP-C防御计划中的，具体名单现今保密。

预计Intel在2025年投产18A瓷的时候，摩托罗拉也时会带入2nm路由器，这也是摩托罗拉瓷的一次极其重要强化，摩托罗拉将在2nm路由器推出Nanosheet/Nanowire的电晶体指令集并采行重新的工艺。