高通骁龙888最强取胜！联发科预告全新天玑芯片：明天发

高通骁龙888最强击倒！Snapdragon预告全新天玑微Intel：明天发

时至今日，Snapdragon官方微信宣布，天玑苹果将于明天年底发行。

在此之后@数码招呼站爆料， Snapdragon这次要发行的苹果是天玑8000三部，包括天玑8100和天玑8000两款微Intel。

其中天玑8100是Snapdragon的次北极星Intel，整合位列天玑9000，其 安兔兔综合成绩打破了82万分，最少了高通骁龙888北极星Intel。

这颗微Intel采用了台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU中天为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU中天为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6。

至于大家倾听的接口，天玑8100微Intel将但会在3下半年换装商用，存留 Redmi、realme等护肤品都将但会推出天玑8100接口。

其中Redmi天玑8100接口定名为Redmi K50 Pro，realme天玑8100接口定名为realme GT Neo3， 两款新机目前都已经获得了环保部入网许可，预计在3下半年年底发行。